樂泰無鉛錫膏LF328

印刷性極佳，卓越的防空洞能力，非常適合手機，掌上電腦等密集元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用．

 

Muticore產(chǎn)品編號由以下四部分組成：

 96SC        LF320        AGS           88 

(1)合金代碼 (2)助焊劑介質(zhì) (3)錫粉尺寸代碼  (4)金屬含量

(1) 合金代碼                 

              編號             合金配比

有鉛 Tin－lead	Sn62 Sn63 63S4	Sn62 Pb36 Ag2 Sn63 Pb37 獨有防立碑配方
無鉛 Lead－free	96SC（SAC387） 97SC（SAC305） 96S 88SIB	Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 Sn96.5 Ag3.5 Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5

                       (2) 助焊劑介質(zhì)信號                              

(3)錫粉尺寸代碼

    編號               尺寸分布             IPC編號

 

有鉛焊錫膏	產(chǎn)品 應(yīng)用　產(chǎn)品 合金 濕強度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 活性分類(IPC) CR32 通用型，閃亮點，適用于消費類電子產(chǎn)品，提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63 1.2 25-150 ROLO CR37 通用型，閃亮點，適用于消費類電子產(chǎn)品，適用于OSP焊接 Sn62 Sn63 1.3-1.4 25-150 ROL1 RP15 較高活性，特別適用于OSP焊接，提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63 1.4-1.6 25-150 ROL1 MP100 卓越印刷性能，特別適用于手機用戶等密集裝配產(chǎn)品 Sn62 Sn63 1.2-1.4 20-200 ROLO MP200 適用于細間距和0201元件等較高要求應(yīng)用，可高速印刷，光亮焊點 63S4 Sn62 Sn63 1.1 20-200 ROLO MP218 通用型，印刷精度高適合通孔回流，回流窗口寬，焊點光滑，光亮，無色殘留，適合飛針測試 63S4 Sn62 Sn63 1.6 20-200 ROLO
無鉛焊錫膏	產(chǎn)品 應(yīng)用 合金 濕強度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒） 回流曲線 活性分類(IPC) LF300 印刷性極佳，特別適合于手機等密集型元件，小型PCB無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用 96SC 97SC 1.3 20-150 線性 ROLO LF310 通用型，操作窗口寬，抗潮性強，適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流 96SC 97SC 1.5 25-100 線性.平臺均可 ROLO LF320 卓越的低溫回流能力（229度）即可，操作窗口寬，適合各種尺寸復雜元件類型的PCB無鉛回流 96SC 97SC 1.3 20-150 線性.平臺均可 ROLO LF318 印刷精度高，適合通孔回流，回流窗口寬，焊點光滑，光亮，無色殘留，適合飛針測試 96SC 97SC 2.0 20-150 線性.平臺均可 ROLO LF328 印刷性極佳，卓越的防空洞能力，非常適合手機掌上電腦等密集型元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用 96SC 97SC 2.4 20-150 線性.平臺均可 ROLO